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인천국제공항공사는 지난 9일부터 13일까지 일본지역에서 반도체 생산기업 물류담당자 및 공항, 항공사를 대상으로 현지 마케팅을 하고 있다고 12일 밝혔다.

 

이번 마케팅은 반도체 산업이 미국과 일본, 대만, 한국(Chip 4)을 중심으로 재편되는 가운데 반도체 밸류체인(가치사슬)에서 발생하는 항공화물을 유치하기 위한 활동이다. 4개국은 반도체 산업 글로벌 공급망 안전성 강화를 위해 산업 동맹인 ‘칩 4’를 추진하고 있다.

 

공항공사가 마케팅 활동에 나선 일본은 ‘칩 4’ 안에서 소부장 산업(장비 및 재료산업)에 강점을 가진 국가다. 최근 정부 차원의 대규모 경제 대책을 통해 차세대 반도체 공급망 강화를 꾀하고 있다. 일본은 경제 대책 가운데 하나로 삿포로 및 쿠마모토 등 일본 안에서 상대적으로 지진 등의 재해에서 안전한 지역을 중심으로 반도체 산업 클러스터를 조성하고 있다. 이에 따라 ‘칩 4’의 주요 생산 거점 간 반도체 및 장비, 부품 등의 항공화물 운송량이 크게 성장할 것으로 공항공사는 내다보고 있다.

 

이에 따라 공항공사는 삿포로의 최첨단 반도체 제작회사 ‘라피더스(Rapidus)’와 쿠마모토에 있는 ‘JASM(TSMC와 일본 기업 간 합작사)’의 물류담당자 및 현지 공항 관계자 등과 미팅을 했다. 미팅을 통해 공항공사는 인천공항의 아시아-미주 대륙 간 물류 거점으로서의 우위점을 소개하고, 각 기업별 출하계획 및 인천공항 화물부문에 대한 요청사항 등을 논의했다. 공항공사는 대륙 간 물류허브 기능 강화를 위한 화물항공편 및 시설을 확충하고, 해외 마케팅 활동을 강화한다는 방침이다.

 

이학재 공항공사 사장은 “전 세계적인 반도체 공급망 재편에 따라 아시아-미주 간 항공물류 허브로서 최적의 입지를 가진 인천공항이 비약적으로 성장할 기회가 찾아오고 있다”고 말했다. 이어 “인천공항을 기반으로 활동하는 항공사 및 물류기업들과 적극적으로 협력해 인천공항을 반도체 산업의 글로벌 물류 허브로 만들어 가겠다”고 덧붙였다.